固晶焊线AOI解决规划采器拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点，可利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点
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特色规划

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  双站点检测
  

  合用于半导体封测D/B后及W/B后两个站点的检测
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  AOI检测算法+AI深度进建
  

  选取AOI检测算法，排除布景图像滋扰，正确定位检测对象，沉点办证各类缺点的检出，再利用AI深度进建检测算法进行复判，大大降低了误判率
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  PCL+工业人机界面

  选取PCL+工业人机界面进行设备运行节造及人机交互
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  产品类型切换+同步传输保留

  能够急剧切换检测产品类型；

  支持MES联网进行出产数据和设备参数、故障；畔⒆柿贤窖肥Ａ糁澳
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