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3 results found for "半导体"
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晶圆厚度丈量仪
本设备对晶圆以及显示面板部门造程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度丈量等?赏讲馐猿鲎柿献陨淼 TTV/BOW/WRAP/SORI等参数误差。
Tags :
半导体
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晶圆厚怀抱测
厚度丈量
TTV/BOW/WRAP/SORI
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晶圆划裂AOI查抄机
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后,用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点,通过视觉缺点检测,检出有无蕴含以上缺点即可,即分辨出良品和不良品,削减人为,提升检测效能。
Tags :
半导体
晶圆划裂
晶圆划裂AOI
晶圆划裂查抄机
划裂AOI
双晶查抄
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固晶焊线AOI查抄机
固晶焊线AOI查抄机,又称引线键合AOI查抄机,重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测,拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法,以及AI深度进建算法,合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
Tags :
半导体
固晶焊线
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键合AOI
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